联发科全新天玑900芯片组为中端市场带来旗舰功能

导读 联发科在过去18 个月的复兴很大程度上归功于其将 5G 连接性、高性能和可负担性融入其中的Dimensity 处理器系列,现在我们有关于其最新...

联发科在过去18 个月的复兴很大程度上归功于其将 5G 连接性、高性能和可负担性融入其中的Dimensity 处理器系列,现在我们有关于其最新芯片组 Dimensity 900 的消息。准备正面竞争-在中高端智能手机领域与高通的骁龙 750G芯片组对抗,休息后加入我们,了解您对天玑 900 芯片组的期望。

天玑 900 芯片组采用 6nm 工艺构建,支持 WiFi 6 连接、120Hz 刷新率的 FHD+ 显示器、UFS 3.1 存储、5G 网络和 108MP 主摄像头。Dimensity 900 采用八核设计,配备 2 个运行频率高达 2.4GHz 的 ARM Cortex-A78 内核,以及运行频率高达 2GHz 的 6 个 ARM Cortex A55 内核和 Mali-G68 MC4 GPU。

根据联发科的新闻稿,我们预计第一款搭载天玑 900 的智能手机将在本季度的某个时间推出。

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